Rework/Parts
replacement
/Modification 実装/リワーク・
部品交換/改造
絶対的自信を持った
圧倒的パフォーマンス
IPC(米国電子回路協会)に準じた高品質な実装
ラグレスの部品実装はファブレスではありません。
汎用品も特殊部品も、トライ＆エラー製品に至るまで、私たちが手がけております。
今までお客様からのオーダーに対して、辞退したことは一切ございません。すべてをお任せください。
部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適化
‶より人の手を掛けない″
ことが、コストを抑える
モノづくりに何より必要な条件
私たちは日々、上流から下流までの意見や事例を隅々まで取り入れ、モノづくりの観点で基板設計を行うことで事前に懸念点を払拭し、無駄な後戻り防止に繋げています。
営業(最)⇔設計(適)⇔製造(解)のトライアングル方式を大切にし、安定品質、スピーディーなモノづくりを可能にしています。
安定品質に不可欠な
温度プロファイル
温度プロファイルは、マウンター実装後に基板がリフロー装置内を通過する際の、時間と温度をグラフ化したものです。
LGA/BGA/QFN などは、内部の半田が溶けているか確認ができないため、温度プロファイル測定を行い、見えない部分の半田がしっかりと溶けているかを温度グラフで判断できるよう基板と部品に最適な温度をプロファイリングします。
LGA/BGA/QFN などは、内部の半田が溶けているか確認ができないため、温度プロファイル測定を行い、見えない部分の半田がしっかりと溶けているかを温度グラフで判断できるよう基板と部品に最適な温度をプロファイリングします。
- 部品破壊
- 基板破損
- 未半田
- 半田
なじみ
不良 - 半田
未溶融
特に確認が難しい部品：LGA/BGA/QFN などは実装後に半田不良が発見された場合、追加のリワーク作業や、部品破損が発生する等、想定外の日数とコストが掛かります。
そのようなリスク対策として、専門技術者による高精度な温度プロファイリングを行っております。
検査の重要性・必要性に加え、モノづくりの基本は、「各製造工程でしっかり作り込む」を意識することです。私たちは、各製造工程でこれを徹底し、過剰な検査や後戻りを未然に防ぐことで、顧客様の手間とコストのスマート化に努めています。
お客様のニーズに
合わせた部品実装
-
needs01
テープカットを使用して
実装してもらいたい -
needs02
SMT部品だけ、またはDIP品
だけ実装
してもらいたい -
needs03
予算の都合上で十分な
余剰部品を
考慮して支給できない -
needs04
特殊部品やトライアンドエラー
で実装を
してもらいたい -
needs05
バラ品支給が
多くなってしまう -
needs06
共晶はんだ指定で
実装してもらいたい -
needs07
基板を1枚だけ
実装してもらいたい -
needs08
ワイヤーボンディング/フリップチップ実装を
してもらいたい
リワーク・部品交換
試作・評価ボードでは、予期せぬ動作不良に遭遇するのが製品開発の通り道
こんな事例がございました
- 実装開始までに部品集約が
間に合わず、仕方なく未実装で
進めてしまった - デバック評価の途中で入力信号は正常なのに、出力信号に
異常がみられる - 電源がうまく
起動しない - 自らコテで実装してはみたが、
見栄えが悪く製品として
出荷できない - 汎用チップ部品１個だけの交換依頼なんて業者には頼みづらい
- 動作不良の原因が解明
できないまま、とにかく納期が
ひっ迫している
LGA/BGA/QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、BGAジャンパー配線等、多数実績がございます。
基板改造・改修
基板は輸送時、衝突時、評価試験中でも些細な衝撃でキズが付きやすく繊細
こんな事例がございました
- 部品実装後に回路接続の
間違いに気づいた - プローブを強く当てすぎて
パターンが剥がれてしまった - LED(カソード⇒アノード)接続を逆にしてしまい基板側のパッドと部品側の極性が合わない。
- A地点からB地点を
パターンカット⇒ジャンパー配線したい - レジストが剥がれて銅箔が
剥き出しになってしまった - 基板完成後にNTHを
開けたい
積み重ねた豊富な経験と実績で、電気的な特性に影響が及ばないよう、良品へと復元いたします。
