Simulation 基板設計/
シミュレーション

基板の見栄え・実装をイマジネーション
製造部門と連携し、実装効率アップ × 不具合防止を最重要視しております。
基板設計
多彩な実績と豊富な知識で期待値を超えた信頼感
回路設計図から意図を紐解き、見栄えへのこだわり
検討段階から特性効果・正常動作までを予測した安心感
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電源設計(1000V系 INV設計)
電源の設計においてパターン設計は回路設計と等しく重要です。
不適切なレイアウトはノイズ量の増加、レギュレーションの悪化、安定性の欠如につながります。しかし逆に言えば、それらをしっかりと考慮した配置配線でノイズを抑えられるということになります。当社は1000V以上の高電圧設計のノウハウを熟知した経験豊富な設計者が在籍しております。 -
高周波設計(マイクロ波 9.4GHz)
信号の伝達速度・損失の管理が最重要となる高周波基板は、高い精度の信号配線を形成することが求められます。
使用する基板の材質は、使用周波数による損失、基板の扱い易さも考慮し選定します。
ユニットの小型化や低コスト化などの視点から、求める特性や誘電率にも条件を満たした提案をいたします。 -
多層設計(高速インターフェイス_LVDS配線)
両面基板から高密度・高多層基板まで多くの実績がございます。
部品の特性を理解し、設計後の基板製造・実装クオリティまでを意識した設計を行うことをモットーとしています。設計中のレスポンス・対応が良いと、ご依頼いただいたお客様よりお言葉を度々いただいております。
さらに詳しく知りたい方は、
お気軽にお問い合わせくださいませ。
ラグレス基板設計における
4箇条
- 01お客様のご希望・ご要望を第一優先として進行いたします。
- 02お客様と担当設計者の二人三脚で進行いたします
- 03イレギュラーな事柄は、担当営業/担当設計者が誠意を持って、迅速に最後まで解決に尽力いたします。
- 04各重要フェーズ(仕様検討・配置・配線のFIX時)等では、電話・Eメールでのデータのやり取りだけではなく、対面/WEB打合せによる擦り合わせ・認識合わせを実施し、効率と品質の向上に最大限に努めております。
シミュレーション
私たちは、EMIを考慮した設計を心がけています。基板設計途中に電磁界シミュレーション解析や、面共振解析を実施することも可能です。
SI解析Signal Integrity
品目 | 反射(クロストーク)/タイミング/伝送特性(Sパラメータ)等 |
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目的 | 伝送線路の信号品質担保 |
懸念 | デジタル信号の高速化に伴う、信号劣化の動作不良 |
利点 | オシロスコープでの評価とは違い、NG品の基板製作をすることなく、 設計段階でリアルタイムに信号品質を最適化して動作担保が可能 |
解析ターゲット
PCI Express、DDR ⅹ、SATA、HDMI等のインターフェイス
ドライバICからレシーバICまでの高速信号
検出ポイント
近接する伝送線路との容量、誘導結合によるクロストーク
多ビット信号の同時スイッチングによる電源・グラウンドバウンス
基板の配線層の切り返し等の伝送線路のインピーダンス不整合による反射
ツール
HyperLynx SI、Slwave
PI解析Power Integrity
品目① | 電圧降下(DC IRDrop) |
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懸念 | FPGA・ASIC・SoC等の低電圧および大電流負荷 |
対策例 | 電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線 電源配線幅の調整等、レイアウト修正箇所の見極め |
品目② | 電源入力インピーダンス |
懸念 | VRMの制御範囲を超える等、ICの許容電源電圧の負荷 |
対策例 | ICベンダーが提供するターゲットインピーダンスに対するマージン確認及びパスコン(数・容量・配置)の最適化 ESD保護のため、VIAの層間厚を含む、電源層・GND層による寄生インダクタンス低減を配慮した配置/配線 |
ツール
Slwave
EMI解析エミッション
品目① | プレーン共振解析 |
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対策例 | 電源~GND間の共振を確認して電源形状の変更や、コンデンサ等の追加 |
品目② | EMIデザインチェッカー |
対策例 | VIAによるリターンパスの影響を配線ルートの変更・GNDビアの追加や削除 |
懸念 | 電気機器(筐体・ハーネス等を含む)から放出されたノイズは空間を介したり、電線路を伝搬して、他の電気機器や無線設備などの動作に電磁障害を与える。 |
利点 | 製品開発の最終段階ではEMI対策が困難な為、設計段階でコスト削減や効率性向上の観点で有効となる。 |
ツール
DEMITASNX
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