Printed circuit board
プリント基板
試作品1枚から、
あらゆる種類の
基板をお作り
いたします。
製造対応可能スペック
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最小L/S
- 外層12µm：80/80µm （PAD on VIA混在不可です。）
- 外層18µm：100/100µm （内層：70µm/70µm）
- 外層35µm：150/150µm
- 外層70µm：250/250µm
- 外層18µm：200/200µm
- ※PAD on VIA仕様は、パッド
ピッチ0.4mm / ビア間１本の配線が可能です。
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最小パッド/貫通ビア径
- ４層樹脂穴埋めCSPパッド φ0.22（設計値） ピッチ0.3mm
- 穴径φ0.1mm ランド径φ0.35mm（仕様によります。）
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製造層数/板厚
- 層数 ： 片面基板、両面基板、多層基板（3層～30層）
- 板厚 ： 0.1t ～4.8t
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表面処理
- 水溶性耐熱フラックス
- 半田レベラー（共晶、鉛フリー・Sn / Ag / Cuタイプ）
- 金めっき処理（フラッシュ、無電解ボンディング（厚付）、電解、超薄NiPaAu金）
- 端子金めっき（電解硬質金めっき）
取扱基材
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主な一般材料
- FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3
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高周波対応（低誘電/低誘電正接）
- R-5775（MEGTRON6）
- R-5785（MEGTRON7）
- FL700TypeLD、HK-950-SK(BTレジン)
- 高周波対応（低誘電/低誘電正接）
- フッ素樹脂基板（テフロン材含む）
- Rogers製、PILLAR製 他
- 張り合わせ仕様（テフロン ＋ FR-4、MEG7 ＋ FR-4等、ご相談ください。）
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FR-5相当（高耐熱/高弾性/低熱膨張）
- 高機能FR-4、BTレジン
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環境対応素材
- ハロゲンフリー
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極薄/屈曲性多層
- 用途に合わせた、最適な基材をご紹介いたします。
- 基板を折り曲げて使用したい
- 車載向けに高耐久性のあるリジットフレキシブル基板を作ってみたい
